PICOSUN® Morpher F
PICOSUN® Morpher F ALD產品平台旨在顛覆在超越和更多比摩爾技術中的200毫米晶圓產業。它可以實現MEMS、感測器、LED、激光器、功率電子、光學和5G元件的快速、完全自動化、高通量生產，並具有領先的工藝質量、可靠性和操作靈活性。
- 典型基板尺寸和類型
批量生產時的200毫米晶圓，最多50片
批量生產時的150毫米晶圓，最多50片
批量生產時的100毫米晶圓，最多50片
高纵横比樣本（最大比例1:2500）
基板材料：矽，玻璃，石英，碳化矽，氮化鎵，砷化鎵，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷化銦 - 製程溫度和能力
50 - 300°C
每日最多1000片晶圓 / 24小時 @ 15奈米Al2O3厚度（使用兩個Morpher單元的叢集設備） - 典型製程
週期時間低至幾秒*的有效單片製程Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、 ZrO2和各種金屬同一批中，非均勻性低至1% 1σ以下（Al2O3， WIW，WTW B2B，49 pts，5mm EE）** - 基板裝載
完全自動載入，配合真空叢集工具和垂直翻轉功能 通過Picosun NectoTM 200真空叢集系統進行卡式批量載入 可選的SMIF站點 - 軟體特點
獨立的配方編輯器，可在過程運行期間創建和修改配方，具有動態結構（每個配方的可擴展格式） 統一的界面，使用一個通信協議控制整個叢集（Ethercat） 固定的循環控制周期，每20分之1毫秒的數據記錄速率，能夠進行多任務處理 數據記錄器可遠程訪問，所有數據可完全導出 與工廠主機的SECS/GEM整合 - 前驅物
液態、固態、氣態、臭氧，前驅物餘量感測器，提供清洗和填裝前驅物服務，6根獨立前驅物管線，最多可載入12個前驅物。
產品影片