PICOSUN™ P-300 B
PICOSUN™ P-300 ALD系統的出現重新定義了ALD高產量製造標準。我們將經專利註冊的熱腔壁設計與完全獨立的前驅物管線結合，可高產量製造出低微粒、電學和光學性能優越的頂級ALD薄膜。設計靈活，維護輕鬆、快捷。
使得該系統成為市場上停運時間最短、運作成本最低的ALD系統。另外，我們具備擴散增強專利技術Picoflow™，能通過各種製程驗證，在超高深寬比基體表面製造出高度適形塗層。PICOSUN™ P-300B ALD系統專用於在MEMS和3D部件生產中進行批量塗層加工。該系統維護快捷、高度可靠且極其輕鬆。
技術特徵
- 典型基板尺寸和類型
200 mm晶片，每批25片，採用標準間距，150 mm晶片，每批50片，採用標準間距，100 mm晶片，每批75片，採用標準間距非晶片基板（定制支撐架）高深寬比（最高達1:2500）樣品。 - 製程溫度
50到500°C - 典型製程
週期時間低至幾秒*的有效批量加工製程Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、 ZrO2AlN、TiN和各種金屬同一批中，非均勻性低至1% 1σ以下（Al2O3， WIW，WTW，B2B，49 pts, 5mm EE）** - 基板裝載
用氣動升降機手動裝載，線性半自動裝載，工業機械裝置。 - 前驅物
液態、固態、氣態和臭氧前驅物餘量感測器，提供清洗和填裝前驅物服務4根獨立前驅物管線，最多可載入8個前驅物。
