VSS-300 真空回流焊接爐，適用於最大300 x 300 mm的基板尺寸，溫度高達450°C
應用：
適用於基板尺寸高達300mmx 300mm的焊接工藝。
由於工作腔（腔室）與燈光區域的氣體密封隔離，這是一個適用於有污染工藝的完美工具。腔室零件可以輕鬆清潔。
通過腔室壁可以引導不同的通道，例如用於光學測量工具的窗口，熱電偶通道，氣體進口等。
由於迅速達到10exp.-3 hPa的真空，工藝循環非常短。
以下是最可行的應用和工藝：
應用：
適用於基板尺寸高達300mmx 300mm的焊接工藝。
由於工作腔（腔室）與燈光區域的氣體密封隔離，這是一個適用於有污染工藝的完美工具。腔室零件可以輕鬆清潔。
通過腔室壁可以引導不同的通道，例如用於光學測量工具的窗口，熱電偶通道，氣體進口等。
由於迅速達到10exp.-3 hPa的真空，工藝循環非常短。
以下是最可行的應用和工藝：
- 使用焊劑進行焊接回流
- 晶圓凸點和焊球回流
- 翻轉晶片工藝
- 封裝和外殼密封
- 高功率LED模塊
- 電阻膏燒結
- IGBT/DBC
- 晶片粘合
腔室：
- 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（選配高達120mm，帶有圓形觀察窗口，直徑65mm）
- 選配：延伸的開口高度：從200mm 到 300mm
- 腔室壁：鋁材拋光，易於清潔（選配：不銹鋼）
載入：
- 蓋子：垂直打開和關閉（頂部裝載）
- 直接或遠程控制，以自動應用（SPS，機器人等）。
- 升溫速率：高達150K/Min.
- 降溫速率：高達120K/Min.
加熱：
- 底部加熱：2 x 12燈交叉，18 kW
- 頂部加熱：根據要求
冷卻：
- 腔室：通過水冷卻的石墨板，310 x 310 mm
工藝控制：
- 控制：帶有7英寸觸摸屏的SIMATIC SPS
- 軟件：工藝控制，編程，記錄和工藝文檔。
- 可保存50個每個有50個步驟的程序
工藝氣體：
- 標配1個5 nlm（正常每分鐘標準升）的質量流量控制器
- 選配：最多4條氣體管道
真空（選配）：
- 化學耐腐蝕膜泵：10 hPa。通過壓力計監測。
- 旋轉翼泵：10exp.-3 hPa。真空傳感器高達10exp.-3 mbar
連接：
- 電源供應：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V>. 背面。
- 真空連接器：KF 25
- 排氣：KF16背面。
- 氣體管道：4 mm外徑Swagelok壓縮接頭
尺寸/重量：
- 尺寸：540 x 690 x 890 mm（寬 x 深 x 高）
- 重量：約140 kg