RSS-210-S 真空回流焊接系統，搭載SIMATIC©控制，適用於最大200 x 200 毫米的基板尺寸
真空回流焊接系統
RSS-210-S回流焊接系統是一款非常緊湊且易於使用的工具，適用於實驗室和無塵室，可作為桌面裝置使用。腔室經過真空密封，並配備了一個觀察窗口。這使得焊接過程可進行視覺控制。該單元標配了一個質量流量控制器，用於處理氣體。
加熱板由紅外線加熱器加熱，加熱區域尺寸為210 x 210 毫米。它由鋁制成。卓越的冷卻速率基於水冷腔室。需要水冷卻。
回流焊接系統非常適用於以下應用：
- 無氟焊接
- 翻轉晶片工藝
- 粘合接合
- 焊點回流
- 封裝外殼
- 功率器件焊接
- 半導體晶圓熱處理
- 原型開發
- 質量控制
規格 RSS-210-S（包括選項和附件）
| 最大基板尺寸 | 210 x 210 x 50 mm | |
| 最高溫度 | 高達400°C，選配高達500°C | |
| 持續工作溫度 | 400°C | |
| 升溫速率 | 180K/Min. | |
| 降溫速率 | 高達120K/Min. | |
| 基板冷卻 | 水冷卻 | |
| 腔室冷卻 | 水冷卻通道 | |
| 真空 | 高達10exp.-3hPa，內置壓力傳感器 | |
| 流量計 | 質量流量控制器，用於氮氣和其他慣性氣體 | |
| 氣體 | 惰性氣體，其他按需求 | |
| 控制器 | SIMATIC©帶有7英寸觸摸屏 | |
| 加熱板 | 鋁材 | |
| 腔室內部高度 | 60mm，選配80mm | |
| 程序 | 可保存50個程序 | |
| 甲酸模組 | 40ml 容器，手動填充 | |
| 氫氣模組 | 根據要求 | |
| USB攝像頭 | 通過頂部USB攝像系統進行工藝觀察 | |
| 尺寸 | 430 x 295 x 290 mm | |
| 重量 | 23kg | |
| 電源 | 3相，230V，50/60Hz或100-115V或200-208V | |