RSS 3X210-S 真空回流焊接系統，搭載SIMATIC©控制，適用於最大3 x (200 x 200 mm)的基板尺寸，具有升降晶圓的升降針
用於連續生產的回流焊接系統
RSS-3X210-S回流焊接系統是一款非常緊湊且易於使用的工具，適用於實驗室和無塵室，可作為桌面裝置使用。腔室經過真空密封，並配備了一個觀察窗口。這使得焊接過程可進行視覺控制。該單元標配了一個質量流量控制器，用於處理氣體。
回流焊接系統非常適用於以下應用：
- 無氟焊接
- 翻轉晶片工藝
- 粘合接合
- 焊點回流
- 功率器件焊接
- 半導體晶圓熱處理
- 原型開發
- 質量控制
技術數據：
- 加熱區域：3個每個210 x 210 mm 的加熱板
- 腔室高度：40 mm（選配高達80 mm）
- 質量流量控制器用於氮氣（5 nlm）
- 真空環境高達10exp.-3 hPa（KF16連接器）
- 溫度高達300°C（根據要求可更高）
- 升溫速率：更好地達到120 K/分鐘
- 降溫速率：更好地達到60 K/分鐘
- 擁有50個程序，每個程序有50個步驟的SIMATIC©工藝控制
- 7英寸觸摸屏
- 水冷腔室（受控並監視）
- 電氣連接類型：3x 230V，3P，+N，18 kW 選項和附件：
規格 RSS 3X210-S（包括選項和附件）
| FA I | 甲酸模組（獨立模組，不集成）帶有質量流量控制器 | |
| FA II | 集成甲酸模組，帶有質量流量控制器 | |
| FA III | 集成甲酸模組，使用共用的質量流量控制器 | |
| MFC | 額外的質量流量控制器（最多2個） | |
| RSS-EH | 腔室高度從 40mm 增加到 80mm | |
| RSS-H2 | 氫氣模組：用於使用100%氫氣，包括帶有質量流量控制器的氣體管道 | |
| RSS-H2S | 安全設備，以防止氫氣的不受控排放 | |
| RSS-IL | 操作過程中的互鎖機制 | |
| Lift Pins | 升降針選項，用於晶圓的升降運動 | |
| RSS-TC | 額外的熱電偶（最多3個） | |
| VAC I | 基本真空，高達3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 | |
| VAC II | 舒適真空，高達10E-3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 | |
| MP | 用於真空高達3 hPa的膜/隔膜泵 | |
| MPC | 耐化學性膜泵，用於真空高達3 hPa | |
| RVP | 旋轉翼泵，用於真空高達10E-3 hPa，帶有過濾器 | |
| WC II | 封閉式循環水冷卻系統 | |