RTP-200 / RTP-200-HV 具有或不具有高真空功能的快速熱處理真空烤箱

產品規格

• 適用於直徑最大200mm（8英吋）的單晶片 • 配備集成氣體進出口
• 最高溫度：1000°C
• 升溫速率：最高可達75 K/秒
• 溫度控制使用熱電偶（K型或S型）
• 不使用石英腔，而是鋁腔
• 尺寸：約為578 x 496 x 570mm（寬 x 深 x 高）
• 重量：約為70公斤

零件托架

• 石英托盤，固定集成在門內
• 直徑為200毫米的單晶片石英托架

加熱

• 由2組12個紅外線燈加熱（紅外燈的名義電壓/功率：230伏特/2千瓦）
• 可選頂部和底部加熱

真空

• 壓力範圍：10exp-3 hPa 到 1000 hPa，或者對於RTP-200-HV為10exp-6 hPa

工藝控制

• •配備SPS工藝控制器，可存儲50個程序，每個程序最多可有50個步驟（具有以太網接口），SIMATIC
•  觸摸面板上可存儲50個程序，每個程序最多可有50個步驟
•  USB 2.0 接口，可用於存儲工藝數據（CSV文件格式）
•  配備7英寸觸摸面板，以實現直觀和舒適的操作

水冷卻

•  需要水冷卻（進水壓力：5巴，進水溫度：16...20°C，低水硬度（< 5° dH），不含銅粒子）