RTP-150 前置式，具有高達每秒75 K升溫速率的快速熱真空處理爐。
產品特色：
- 優良的溫度均勻性
- 精確控制的升溫速率和快速降溫速率
- 低處理周轉時間
- 舒適的氣體控制
- 占地面積小的桌上型系統
帶有前置抽屜的多用途桌面裝置，適用於以下應用：
- 各種半導體工藝的優秀工具
- 實施新的半導體工藝
- 原型研究
- 質量控制
- 退火
- 快速熱處理工藝
- SiAu，SiAl，SiMo合金化
- 低k介電材料
- 離子注入後的退火
- 銅漿燒結
- 電阻漿燒結
- 根據需求的其他工
規格：
- 石英玻璃室集成氣體入口和出口
- 加熱方式：紅外線。總功率：21千瓦
- 頂部和底部加熱
- 加載系統：在處理腔室的石英玻璃盤
- 晶圓尺寸：156mm
- 控制器：快速PID溫度過程控制器
- 50組50段程式
- SPS控制器
- 7”觸控式螢幕
- 真空度：可達10exp.-3 hPa
- 最高溫度：1000℃
- 傾斜上升率：最大75°K/秒
- 減速率：T =1000°C至400°C以下。 最大200 K /分鐘
- T =400℃至100℃以下。 最大30 K /分鐘
- 電壓：230V/3N/32A
- 冷卻系統：水冷式
- 材積： 505 x 504 x 570 mm (WxHxD)
- 重量：55 kg