頂級ALD系統滿足應用需求
PICOSUN™ R-200高級ALD系統是全球市場上的高級ALD研究工具引領者，擁有上百客戶。它已成為創新型公司和研究機構的首選。該系統設計靈活，確保沉積ALD薄膜的高品質，同時超級靈活的系統配置能滿足未來各種需求和應用。
經專利註冊的熱腔壁設計、完全獨立的前驅物管線和顯示使得無顆粒沉積廣泛應用於晶片、3D物件和所有奈米尺度的材料。即使在最具挑戰性的多孔材料、超高深寬比和奈米顆粒表面沉積，系統都能實現極好的均勻性，這些都歸功於我們的專利技術Picoflow™ 該系統配備功能強大和易於更換的液態、氣態和固態前驅物。同時，具備高效率和遠端電漿專利技術，可以沉積金屬而無短路和電漿損傷風險。系統可整合手套箱、UHV系統、手動或半自動裝載器集群系統、粉末反應腔、卷對卷反應腔和各種即時分析系統，讓您的研究變得高效靈活，取得良好成果，不管是當下或未來研究領域發生何種變化都能勝任！
技術特徵
- 典型基板尺寸和類型
50到200mm單片，156 mm x 156 mm太陽能矽晶片，3D物件，粉末和顆粒小批量，多孔、穿孔和高深寬比（最高達1:2500）基板 - 製程溫度
50到500°C，電漿450°C（650 °C，需使用定製加熱盤） - 典型製程
Al2O3、TiO2、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、ZrO2、AlNTiN和Pt或Ir等金屬 - 基板裝載
用氣動升降機手動裝載，帶磁機械臂的裝載鎖定室，用操作機器人進行半自動裝載，用集群工具進行盒對盒式裝載 - 前驅物
液態、固態、氣態、臭氧和電漿，6根獨立前驅物管線（如選用電漿，共7根獨立前驅物管線），最多載入12個前驅物。 - 選配
集群工具、PICOFLOW™擴散增強器、卷對卷反應腔、RGA、UHV相容、N2產生器、尾氣處理器、定製設計及手套箱整合（用於惰性氣體裝載）。
