Henniker Plasma 低損電漿表面處理
桌上型 HPT系列 真空電漿表面處理系統
詳細介紹

HPT系列 真空電漿表面處理系統

真空低壓表面清潔、改質、活化、蝕刻等的優良工具,適用於各種材料,包括金屬,陶瓷,複合材料,塑料,聚合物和生物材料。
主要應用於處理複合物材料、PDMS微流控裝置、顯微鏡樣品清理、光學及金屬清理、生物醫學應用和醫療器材製造。


產品特色

  • 耐用的不鏽鋼腔體
  • 適用於多種氣體,包含氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等,以達到最佳清潔效果
  • 汽化輸送口具耐鏽蝕性,能處理特定物質,如:聚二甲基矽氧烷&微流控裝置、聚醚醚銅&工程聚合物及聚四氟乙烯
  • 高穩定度,發電機持續變動於0-300瓦間,使處理特定材料時更為穩定
  • 高可靠度,流量控制採 MFC 數位控制,可精準控制氣體流量
  • 高自動化,觸控操作介面且結合安全互鎖功能
HPT-100FI
HPT-100 SI
HPT-100 DI
HPT-200 FI
HPT-200 SI
HPT-200 DI
HPT-300 FI
HPT-300 SI
HPT-300 DI
HPT-500 FI
HPT-500 SI

HPT-500 SI

外觀尺寸/重量

555228.6公分

22公斤

555228.6公分

23公斤

61.553.346.6公分

43公斤

61.553.360公分

45公斤

腔體

材質

不鏽鋼

形狀

圓柱型

長方型 (可改為圓柱型)

尺寸

1028公分
(直徑x)

1528公分
(直徑x)

32x20x20公分
(xx)

40.5x24x24公分
(xx)

放料盤

材質

鋁 

尺寸
(
x)

25.59公分/層
(共1層)

25.513.5公分/層
(共1層)

31x19公分/層
(共3層)

37x20公分/層
(共3層,可客製5層)

電漿瓦數

100 W(可調式)

200 W(可調式)

250 W(可調式)

300 W(可調式)

頻率

    40KHz

程序控制

操作介面

5.7彩色液晶螢幕

氣道

SI單進氣道: 1個MFC / DI雙進氣: 2個MFC [可客製水蒸氣進氣口]   ;   FI: 電漿作用氣體為空氣  

排氣口

1個 (可空氣破真空,亦可插軟管以特定氣體破真空)

進氣軟管

6mm軟管

製程時間

可設定1秒~99分59秒

壓力計

Pirani(製程中顯示即時壓力值於操作螢幕上)

真空幫浦

2階旋轉 (可選油性幫浦or乾性幫浦)

其他

電力

110-250 AC、50-60赫茲、450伏安(含泵)、熔絲6.3

認證

CEROHSWEEE