UHS 高解析度3D X-ray CT
XVA-160αⅡ”Z” 高解析度3D X-ray CT (斷層掃描)
詳細介紹
 



主要技術結構組成

-平板探測器
-高放大倍率(2,000倍)

-焦點尺寸切換功能(250/800nm)

-高精度控制器

-光學軸/旋轉中心/焦點自動調整功能



傾斜CT掃描時,可球心追焦


樣品載台具Z軸,當探測器傾斜時,樣品載台也隨之移動,以保持觀察點位於光學軸上。


              2D Oblique view  image

                3D oblique CT (image1)

                  3D oblique CT (image2)

設備優勢
1.載台旋轉精度高
2.控制目標高度操作簡單 
3.樣品可擺放在載台上任一位置進行 3D 倾斜 CT 掃描 
4.傾斜觀察時,上下位置固定、不會改變方向。 
5.最大放大倍率為2000倍,且載台有Z軸
6.像素分辨率高:像素間距小,因此在相同放大倍率下,XVA-160αⅡ 具有更高的像素分辨率 
7.可以顯示放大倍率、像素分辨率和比例,對於故障分析來說是非常重要的資訊。
8.可輕鬆錄製影片,比静態圖像更能幫助user理解。

Fingerprint sensor
(2D image)

Fingerprint sensor
(CT cross-section image)

Fingerprint sensor

(CT cross-section image 150X)

Fingerprint sensor
(Dimensional measurement)

Electromigration
(CT cross-section image)