nXV-1
光學干涉位移和厚度測量感測器
高精度、多通道探針安裝的位移和厚度測量感測器
nXV-1使用干涉法來測量精確的位移和厚度。內嵌式設計使其能夠實時測量。測量探針安裝在機器人上,使其能夠在移動中進行測量並用於各種測量任務。此外,由於可以進行薄膜分離,它可以精確分離表面並提供可靠的測量值和數據,無論表面上有什麼塗層。 通過使用不同波長的光源,nXV-1可以測量透明產品(如薄膜和玻璃)以及不透明或粗糙的產品(如矽晶圓和藍寶石晶片)的厚度。它可以用於厚度難以測量的產品,例如二次電池(密封厚度)和PCB表面塗層。
產品特色
Bare wafer top & Bottom measurement