電漿表面蝕刻是一種用來增加表面micro等級材料區塊的處理方式，讓物件的表面用反應氣體來進行蝕刻。
表面的材料被蝕刻掉，轉化為氣體並由真空系統去除，表面積大大增加，提高了表面性能，使材料易於浸濕。 電漿表面蝕刻於印刷、粘合和噴漆之前進行，特別適用於POM和PTFE這類製程，因這類材料若不使用腐蝕性化學品就無法印刷或黏合。
未處理表面
經電漿蝕刻表面
本影片將簡單說明電漿表面蝕刻如何進行：
蝕刻前
蝕刻過程中
蝕刻後
電漿蝕刻適用於：
• POM、PTFE、FEP、PFA
• 聚四氟乙烯化合物
• 結構化矽
• 光刻膠灰化